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真空機械手SRBZ820C-SMSX/G

關鍵字導讀: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:磁流體密封、網絡化控制器、MCBF大於1000萬次,SEMI認證S2,F47,迎合個性化設計具有手臂長度、自由度可選,手指及接口用戶可定製的特徵,耐高溫、耐腐蝕,動態糾偏和碰撞保護功能。

簡介

Introduction

機械手採用耐高溫手指有隔熱設計,可用於放置高溫托盤,短時間耐高溫300℃以上。指部、腕部靈巧的設計理念降低了接觸面的表面粗糙度,加大熱阻。同時具有噪音小、振動小、運行平穩、精度高等特點。具有更靈敏的碰撞保護功能,有效保護機械手和客戶晶圓。全新的軌跡規劃,提高運動節拍,提高了用戶產能。在半導體前道高端設備中廣泛應用,推動了國內半導體產業鏈的進步,有效的支撐了國內設備商的發展。

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參數

Parameter


結構形式Mechanical Structure柱座標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
密封方式Seal way磁流體密封Ferro-Fluidic Sealing
自由度數DOF2
負載Payload名稱name托盤Tray
直徑diameterΦ300mm
重量weight1.5kg

最大運動範圍

Moving ?Range
R軸(mm)R-Axis

立柱中心至R軸最大伸展處被搬運物體中心距離820

Distance ?from pillar center to? the moving objects ?center of the biggest R-axis stretching is R820mm
θ軸(°)θ-Axis360

全行程最小時間

Minimum running time
R軸(s)R-Axis2.5
θ軸(s)θ-Axis3.5

重複定位精度

Repeatability
θ軸(°)θ-Axis±0.01(3σ)
R軸(mm)R-Axis±0.1(3σ)

重量Weight

機械手本體Main-body41kg
控制器Controller15kg
耐真空度Base Pressure (Pa)10--5Pa
漏率leak rate<1*10E-8Mbar*L/s
碰撞保護Collision Protect Function盤片和機械手無損傷Disc and robot without damage
隔熱設計指部隔熱塊
承載溫度300℃